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koko体育官网关于中国2021年半导体行业市场现状及未来竞争格局分析
作者:admin / 2021-11-20 / 浏览次数:

  中国科创版的“出世”让投资半导体企业的PE、VC有了更多退出赛道的机会,中国科创版正在带领着中国半导体一级投资市场走向新一轮的高峰。

  2020年,中国半导体行业股权投融资额创下了历史新高,投融资案例高达413起,投融资金额超过1400亿元。2020年中国半导体行业投融资事件是2019年的两倍左右,而投融资金额超过2019年投融资金额的四倍。

  虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点,2020年中国半导体行业A轮融资占比达到39.3%。不过,资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。2014-2020年,半导体行业种子轮和A轮融资比重下滑,B轮以以后的融资比重均呈现大幅增长的态势,B轮、C轮和D轮及以后的占比分别由2014年的14.1%、koko体育平台2.8%、4.2%增长至2020年的27.7%、12.6%和15.5%

  处于IC设计赛道的企业深受资本的青睐,这两年IC设计企业投融资均占据了半导体行业投融资事件的半壁江山。此外,随着半导体行业的发展,半导体上游企业也逐渐受到资本的关注,半导体材料和半导体设备赛道投融资事件占比由2019年的13%增长至2020年的19.2%。

  截至2020年底,中国共有36家半导体企业在科创版上市。IC设计企业数量共有16家,占据了科创版半导体企业数量的44%。半导体材料和半导体设备企业数量占比分别为25%和13%。

  中国科创版市值的企业有五家企业为半导体企业,分别是中芯国际、澜起科技、中微公司、沪硅产业-U、华润微。而处于IC赛道的澜起科技在科创板企业市值,科创板半导体企业市值。由此也可反映出,IC设计赛道是投融资热门领域。

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